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THERMISCHES WÄRMEMANAGEMENT

CVD-DIAMANT FÜR GRÖSSERE ENERGIEDICHTE

Die CVD-Diamant-Wärmespreitzer von Element Six bieten neue Leistungsniveaus, was bessere Systemleistung, Stabilität und Einsatzdauer von Elektrochips liefert. Erzielen Sie eine höhere Betriebsleistung ohne Erhöhung der Chiptemperatur.

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Die Einschränkungen herkömmlicher Wärmemanagementlösungen führen heute zu einem deutlichen thermischen Engpass in den anspruchsvollsten Systemen – von HF-Leistungsverstärkern über Hyperscale-Rechenzentrums-GPUs bis hin zu HPC-, KI-Beschleunigern und fortschrittlichen CPUs. Konventionelle Materialien zwingen Systemdesigner dazu, Kompromisse zwischen Baugröße, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit einzugehen.

CVD-Diamant-Heatspreader beseitigen diesen Engpass und ermöglichen höhere Anschlussleistungsdichten, niedrigere Sperrschichttemperaturen (Tj,max) und eine längere Systemlebensdauer – ohne eine vollständige Neugestaltung bestehender Kühlarchitekturen.
CVD-Diamant-Heatspreader helfen dabei, thermische Engpässe zu reduzieren und niedrigere Betriebstemperaturen, verbesserte Leistung sowie eine verlängerte Lebensdauer in einer Vielzahl elektronischer Anwendungen zu erreichen.

Element Six verfügt über internes Fachwissen, durchgängige Entwicklungskompetenzen und skalierbare Ressourcen, um CVD-Diamantlösungen zu entwickeln, die exakt Ihren thermischen Anforderungen entsprechen.

Durch die Zusammenarbeit mit uns erhalten Sie Zugang zu einem mit dem CS Industry Award ausgezeichneten Hersteller von Thermallösungen, der über einzelne Komponenten hinausgeht, um Wärmemanagement-Herausforderungen in Ihrem gesamten System zu verstehen und zu lösen.

BROSCHÜREN

Lesen Sie über die spezifischen Leistungsmerkmale unserer Hochleistungswerkstoffe und wie sie in Ihrem Industriebereich zum Einsatz kommen.

Wir möchten darauf hinweisen, dass unser Marketingmaterial derzeit nur in englischer Sprache verfügbar ist.

Entdecken Sie unsere thermischen CVD Diamant Materialien

Thermische CVD Diamant Materialien online kaufen.

Unsere Lösungen für Thermisches Wärmemanagement

Bahnbrechende thermische Optimierung von HF-Bauteilen mittels CVD-Diamant

Die Wärmeleitfähigkeit liegt je nach Bedarf zwischen 1000 und 2200 W/(mK).

Für Leistungsverstärker ermöglichen CVD-Diamant-Wärmeverteiler:

- Höhere Leistung bei gegebener maximaler Betriebstemperatur

- Reduzierte Spitzentemperaturen bei gegebener Leistung

- 30 % geringerer Wärmewiderstand bei Verwendung von CVD-Diamant in einem HF-Gehäuse | Erfahren Sie mehr in unseren Fallstudien

Passive Hochfrequenzwiderstände (HF-Widerstände) mit CVD-Diamantsubstraten können bei gleicher Leistung mit Frequenzen über 20 GHz betrieben werden – sechsmal höher als mit AlN –, bevor parasitäre Effekte zu Signalverzerrungen führen.

Thermal management

METALLISIERTER CVD-DIAMANT FÜR DIE BONDING

Unsere Expertise im Bereich metallisierten CVD-Diamants bietet Ihnen ein funktionales Material, das sich für das Die-Bonden einsetzen lässt, mit geringem thermischen Grenzflächenwiderstand und einer starken, zuverlässigen thermischen Kontaktierung.

Das spezialisierte Team von E6 aus Anwendungsingenieuren und Prozesstechnologen unterstützt Sie dabei, die passende Komponente für Ihre Anwendung zu entwickeln. Mithilfe modernster Computersimulationen lässt sich die maximale Leistungsfähigkeit einer Komponente präzise vorhersagen.

Zu den Anwendungen zählen HPC, KI-ASICs, GPUs und KI-Beschleuniger sowie chipletbasierte Packages mit HBM-Speicherstapeln und Co-Packaged Optics, ebenso wie HF-Leistungsverstärker, HF-Widerstände und Hochleistungs-Laserdioden.

Lesen Sie unsere Fallstudie, um mehr zu erfahren.

CVD heat spreader

WSC™ – WAFER-EINKRISTALL-SYNTHETISCHER DIAMANT FÜR DIE DIREKTVERBINDUNG

In Zusammenarbeit mit Orbray haben wir eine neue Reihe von synthetischen Diamant-Einkristallwafern mit höchster Wärmeleitfähigkeit entwickelt. Diese Wafer eignen sich als fortschrittliche Wärmeverteiler und ermöglichen so eine höhere Leistungsfähigkeit, längere Lebensdauer und einen geringeren Kühlbedarf von Bauelementen.

Die WSC™-Reihe ist für das direkte Bonden auf Wafer-Ebene und das Wärmemanagement moderner Leistungs- und HF-Elektronik geeignet.

Erfahren Sie mehr über WSC™ und kontaktieren Sie unser Team noch heute.

WSC™ product image

ENTDECKEN SIE CU-DIAMANT

Ein Hochleistungs-Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff für anspruchsvolle Anwendungen im Wärmemanagement.

Hergestellt in einem einzigartigen Fertigungsprozess, weist Cu-Diamant eine mehr als doppelt so hohe Wärmeleitfähigkeit wie Kupfer auf und bietet eine deutlich bessere Übereinstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten mit gängigen Halbleitern.

Cu-Diamant ist die ideale Wahl als Wärmeverteiler für eine Vielzahl von Anwendungen mit Halbleiterbauelementen hoher Leistungsdichte, darunter:

- GPUs, ASICs, KI-Beschleuniger und fortschrittliche CPUs für High Performance Computing (HPC) in Hyperscale-Rechenzentren

- Cu-Diamant-Thermaleinsätze in Cold Plates und Lids für chipletbasierte GPU-Packages

- HF-Leistungsverstärker für drahtlose Kommunikation

- Leistungsmodule für eine zuverlässige Energieumwandlung

- Halbleiter- und Laserdiodenmodule

Lesen Sie mehr oder kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren.

Cu-Diamond materials

Cu-Diamant: Drop‑In‑Thermal‑Upgrade

Im Gegensatz zu härteren, keramikbasierten Verbundwerkstoffen wie Diamant–Siliziumkarbid kombiniert Cu-Diamant die extrem hohe Wärmeleitfähigkeit von Diamant mit einer Kupfermatrix, die sich deutlich einfacher bearbeiten lässt. Dies ermöglicht feine Cold-Plate-Kanalstrukturen (feiner Pitch) und komplexe Lid-Geometrien, wie sie von modernen GPU- und HBM-Packages benötigt werden, und bleibt zugleich ein Drop-in-Material für bestehende, kupferbasierte Fertigungsprozesse. Entwickler können auf Cu-Diamant umsteigen, um einen deutlichen Leistungssprung bei der Wärmeabfuhr zu erzielen, ohne den gesamten GPU-Kühlstack oder die Werkzeuge neu konstruieren zu müssen.