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THERMISCHES WÄRMEMANAGEMENT

CVD-DIAMANT FÜR GRÖSSERE ENERGIEDICHTE

Die CVD-Diamant-Wärmespreitzer von Element Six bieten neue Leistungsniveaus, was bessere Systemleistung, Stabilität und Einsatzdauer von Elektrochips liefert. Erzielen Sie eine höhere Betriebsleistung ohne Erhöhung der Chiptemperatur.

Die Beschränkungen herkömmlicher Materialien zum Wärmemanagement können bei Geräten und Bauteilen einen Stau erzeugen. Hierdurch werden Systemdesigner in der Luft- und Raumfahrt, der Telekommunikation und der Verteidigungsindustrie zu Kompromissen zwischen Größe, Leistung und Zuverlässlichkeit gezwungen.

CVD-Diamant-Wärmespreitzer (CVD = chemical vapour deposition, d.h. chemisches Abscheiden aus der Gasphase) können Ihnen bei der Reduktion von Wärmestaus und der Erzielung niedrigerer Betriebstemperaturen, Leistungsverbesserung und längerer Systemeinsatzzeit helfen.

Element Six verfügt über hauseigene Expertise, End-to-End Entwicklungsmöglichkeiten und skalierbare Ressourcen, um CVD-Diamant-Lösungen zu schaffen, die Ihren thermischen Anforderungen entgegenkommen.

Wenn Sie mit uns zusammenarbeiten, erhalten Sie Zugang zu einem anerkannten Hersteller in der CS (Compound Semiconductor)-Industrie für thermische Lösungen, die über einzelne Komponenten hinausgehen kann, um die Herausforderungen für das Wärmemanagement über Ihr gesamtes System zu verstehen und zu lösen.

BROSCHÜREN

Lesen Sie über die spezifischen Leistungsmerkmale unserer Hochleistungswerkstoffe und wie sie in Ihrem Industriebereich zum Einsatz kommen.

Wir möchten darauf hinweisen, dass unser Marketingmaterial derzeit nur in englischer Sprache verfügbar ist.

Entdecken Sie unsere thermischen CVD Diamant Materialien

Thermische CVD Diamant Materialien online kaufen.

Unsere Lösungen für Thermisches Wärmemanagement

Bahnbrechende thermische Optimierung von HF-Bauteilen mittels CVD-Diamant

Die Wärmeleitfähigkeit liegt je nach Bedarf zwischen 1000 und 2200 W/(mK).

Für Leistungsverstärker ermöglichen CVD-Diamant-Wärmeverteiler:

- Höhere Leistung bei gegebener maximaler Betriebstemperatur

- Reduzierte Spitzentemperaturen bei gegebener Leistung

- 30 % geringerer Wärmewiderstand bei Verwendung von CVD-Diamant in einem HF-Gehäuse | Erfahren Sie mehr in unseren Fallstudien

Passive Hochfrequenzwiderstände (HF-Widerstände) mit CVD-Diamantsubstraten können bei gleicher Leistung mit Frequenzen über 20 GHz betrieben werden – sechsmal höher als mit AlN –, bevor parasitäre Effekte zu Signalverzerrungen führen.

Thermal management

METALLISIERTER CVD-DIAMANT FÜR DIE BONDING

Unsere Expertise im Bereich metallisierter CVD-Diamanten bietet Ihnen ein funktionales Material für die Chipbondierung mit niedrigem Wärmewiderstand für einen starken und zuverlässigen thermischen Kontakt.

Das spezialisierte Team von E6, bestehend aus Anwendungsingenieuren und Prozesstechnologen, unterstützt Sie bei der Entwicklung der optimalen Komponente für Ihre Anwendung. Mithilfe modernster Computersimulationen lässt sich die Leistungsfähigkeit einer Komponente präzise vorhersagen.

Anwendungsgebiete sind unter anderem KI-ASICs und GPUs, HF-Gehäuse und Laserdioden.

Lesen Sie unsere Fallstudie, um mehr zu erfahren.

CVD heat spreader

WSC™ – WAFER-EINKRISTALL-SYNTHETISCHER DIAMANT FÜR DIE DIREKTVERBINDUNG

In Zusammenarbeit mit Orbray haben wir eine neue Reihe von synthetischen Diamant-Einkristallwafern mit höchster Wärmeleitfähigkeit entwickelt. Diese Wafer eignen sich als fortschrittliche Wärmeverteiler und ermöglichen so eine höhere Leistungsfähigkeit, längere Lebensdauer und einen geringeren Kühlbedarf von Bauelementen.

Die WSC™-Reihe ist für das direkte Bonden auf Wafer-Ebene und das Wärmemanagement moderner Leistungs- und HF-Elektronik geeignet.

Erfahren Sie mehr über WSC™ und kontaktieren Sie unser Team noch heute.

WSC™ product image

ENTDECKEN SIE CU-DIAMANT

Ein Hochleistungs-Kupfer-Diamant-Verbundwerkstoff für anspruchsvolle Anwendungen im Wärmemanagement.

Hergestellt in einem einzigartigen Fertigungsprozess, weist Cu-Diamant eine mehr als doppelt so hohe Wärmeleitfähigkeit wie Kupfer auf und bietet eine deutlich bessere Übereinstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten mit gängigen Halbleitern.

Cu-Diamant ist die ideale Wahl als Wärmeverteiler für eine Vielzahl von Anwendungen mit Halbleiterbauelementen hoher Leistungsdichte, darunter:

- KI-Chips für Hochleistungsrechner in Rechenzentren

- HF-Leistungsverstärker für die drahtlose Kommunikation

- Leistungsmodule für zuverlässige Leistungswandlung

- Halbleiterlaser

Lesen Sie mehr oder kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr zu erfahren.

Cu-Diamond materials