高速レーザー加工
本技術は主に、木工業界向けにPCDセグメントを大量にレーザー切断する用途で使用されます。EDMと比較すると、切断面はやや粗くなる傾向がありますが、すべてのセグメントは切断後にサンドブラスト処理が施され、クリーンな切断エッジが確保されます。
レーザー切断はEDMに比べて大幅に高速ですが、対応可能な切断高さは全体で最大2mmまでに制限されます。一方で、切断ギャップがEDMよりも小さいため、より高い歩留まりが得られます。
また、レーザー加工はドライプロセスであり、切断工程中にコバルトの溶出が発生しません。これは、特に木工用途においてPCDセグメントの刃先形成にEDMが使用される場合、工具製造や再研磨工程においてお客様にとって大きな利点となります。