従来の熱管理ソリューションの性能限界により、デバイスやコンポーネントにおいて大きな制限がみられる場合があります。そのため、航空宇宙産業、テレコミュニケーション、防衛産業の設計者はサイズ、性能と信頼性において妥協することを余儀なくされています。
化学気相成長(CVD)ダイヤモンドヒートスプレッダーは、電子分野での多岐にわたる用途において熱管理問題を軽減し、動作温度を低下させることで、パフォーマンスの改善とシステムの長寿命化に貢献します。
エレメントシックスは自社ノウハウ並びに、自社完全管理の開発能力、そして個別の熱管理要件に応じたCVDダイヤモンドソリューションを提供するためのスケーラブルなリソースを持っています。
当社とのコラボレーションにより、CSインダストリーアワーズを受賞した熱管理ソリューションメーカーとのつながりを持つことになります。そうすることでひとつひとつのコンポーネントを超え、ご使用中のシステム全体で熱管理問題を認知し解決することが可能となります。
スーパーマテリアルの性能と、各産業での用途の詳細をご覧ください。
熱伝導率は1000～2200W/(mK)の範囲で、お客様のニーズに合わせてご提供いたします。
パワーアンプ向けCVDダイヤモンドヒートスプレッダーは、以下のメリットをもたらします。
- 一定の最高動作温度において、より高い電力で動作可能
- 一定の電力において、ピーク温度を低減
- RFパッケージにCVDダイヤモンドを使用することで、熱抵抗を30%低減｜詳細は、当社の事例をご覧ください。
CVDダイヤモンド基板を使用したパッシブ無線周波数（RF）抵抗器は、寄生効果による信号歪みが発生することなく、20GHzを超える周波数で動作可能です。これは、同じ電力レベルにおいてAlNの6倍の周波数です。
メタライズドCVDダイヤモンドに関する当社の専門知識は、ダイボンディングに使用できる機能性材料を提供します。低い熱障壁抵抗により、強固で信頼性の高い熱接触を実現します。
E6のアプリケーションエンジニアとプロセステクノロジストからなる専門チームが、お客様のアプリケーションに最適なコンポーネントの設計をお手伝いします。最先端のコンピュータシミュレーションを用いることで、コンポーネントの最終的な性能を正確に予測できます。
アプリケーションには、AI ASICやGPU、RFパッケージング、レーザーダイオードなどがあります。
Orbrayとの共同研究により、最高の熱伝導率を誇る単結晶合成ダイヤモンドウエハーの新シリーズを開発しました。このウエハーは、先進的なヒートスプレッダーとして使用可能で、デバイス性能の向上、デバイス寿命の延長、冷却要件の低減を実現します。
WSC™シリーズは、ウエハーレベルでの直接接合に適しており、先進的な電力・RFエレクトロニクスの熱管理に最適です。
WSC™の詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
