传统热管理解决方案的局限性可能会给设备和组件带来严重的瓶颈。这迫使航空航天、电信和国防工业的系统设计人员在尺寸、性能和可靠性之间做出妥协。
化学气相沉积（CVD）金刚石散热片可以帮助您减少热管理瓶颈，并在各种电子应用中实现更低的工作温度、更高的性能和更长的系统寿命。
元素六拥有内部专业知识、端到端开发能力和可扩展资源，可创建满足您精确热需求的CVD金刚石解决方案。
当您与我们合作时，您可以接触到CS行业屡获殊荣的散热解决方案制造商，后者可以在超越单一组件的层面上了解并解决整个系统中的热管理难题。
详细了解我们的超硬材料性能及其如何适用于您的行业：
可根据您的需求提供导热系数介于 1000 至 2200 W/(mK) 之间的产品。
对于功率放大器，CVD 金刚石散热器可实现：
- 在给定最高工作温度下实现更高的功率运行
- 在给定功率下降低峰值温度
- 在射频封装中使用 CVD 金刚石时，热阻降低 30% | 通过我们的案例研究了解更多信息
采用 CVD 金刚石衬底的无源射频 (RF) 电阻器可在 20 GHz 以上频率运行，比相同功率水平下的 AlN 高六倍，而不会出现寄生效应导致的信号失真。
我们在金属化 CVD 金刚石领域的专业技术，为您提供了一种可用于芯片键合的功能性材料。该材料具有低热阻，可实现牢固可靠的热接触。
E6 的专业应用工程师和工艺技术专家团队将协助您设计适合您应用的组件。利用先进的计算机模拟技术，可以精确预测组件的最终性能。
应用领域包括人工智能专用集成电路 (ASIC) 和图形处理器 (GPU)、射频封装和激光二极管。
阅读我们的案例研究，了解更多信息。
我们与 Orbray 合作，率先研发出一系列具有最高导热系数的新型单晶合成金刚石晶片，可用作先进的散热器，从而显著提升器件性能、延长器件寿命并降低冷却需求。
WSC™ 系列产品适用于晶圆级直接键合，可用于先进功率和射频电子器件的热管理。
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